请教：制作TOSA时，用什么胶粘接陶瓷套筒与金属件最好？,通信光通信与物联网技术

liumengdrago 发表于 2003-8-1 00:02:00

tosa :jiu shi 最小光发射封装结构

kudzu2002 发表于 2003-8-1 03:59:00

都是高人啊

llaiyun 发表于 2003-8-27 07:26:00

用胶固化好吗？若是用353ND胶则需要加温固化，且从个人来看工艺不是很好。有哪位朋友有压装该种产品的技术(工装结构或装配设备均可)？本人急需相关技术资料，谢!

wubin 发表于 2003-10-26 20:10:00

美国的封装黑胶是最好的办法，353ND渗透性太强，压装在重复插拔时不可靠。如有需要可联系我13316828205

optic9756 发表于 2003-10-27 21:30:00

一般采用激光焊接，也有胶粘，但是可靠性不是很好。

泰斯特 发表于 2003-10-28 19:16:00

最好哦，别用胶，用激光焊接，省了环测！！！

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