SEMI公布7月北美半导体设备BB值1.23
国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2010年7月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.23，高于前月的1.18(下修值)，并且创今年2月以来新高。1.23意味着当月每出货100美元的产品就会接获价值123美元的新订单。上述数据象征着北美半导体设备制造商BB值已经连续13个月高于1.0。SEMI这份初估数据显示，7月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为18.322亿美元，较6月上修值(17.298亿美元)上扬5.9%，并且较2009年同期的5.718亿美元暴增220.4%。SEMI会长Stanley T. Myers指出，7月设备制造商订单金额创下2001年1月以来新高。
7月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为14.933亿美元，较6月上修值(14.662亿美元)增加1.8%，并且较2009年同期的5.38亿美元高出177.6%。
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